前瞻技術範疇

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前瞻技術範疇:高階晶片設計、高階製程與材料、高階封測學程
中長期學程
記憶體IC工程師
  • 高層數3D NAND Flash 架構與技術
  • CMOS元件與SRAM…記憶元件
  • DRAM先進架構開發設計
  • 整合晶片3D WoW、SoIC技術
  • SRAM電路設計、驗證
  • Memory Compiler 運用及驗證
  • 磁阻式MRAM、鐵電FRAM、相變化PRAM、可變電阻式RRAM...
電力電子IC工程師
  • 電路拓樸設計與系統穩定度分析
  • 被動元件分析與評估
  • 切換式電源供應器分析及設計
  • 功率因數修正技術
  • 高效率功率半導體電路設計
  • 電源迴路雜訊干擾分析與對策
  • 高壓/高功率元件設計與分析
  • 資安提升在電源管理系統中的設計
  • 再生能源電能轉…
系統架構IC工程師
  • 系統架構與規格制定
  • 運算架構
  • 高速運算
  • 系統晶片設計
  • 軟硬體協同設計
  • 積體電路測試
  • 邏輯設計模擬分析
  • 設計驗證(DV)
  • 邏輯合成與驗證
  • 設計規範驗證(DRC)…
高階射頻IC工程師
  • 射頻與微波積體電路
  • 射頻主動電路設計與量測實務
  • 類比數位及數位類比轉換電路
  • 高等數位信號處理
  • 數位信號處理架構設計
  • 高速傳輸介面架構
  • 高速訊號阻抗匹配設計
  • 訊號、電源完整性設計分析
  • mmWave
  • 電路設計與模擬分析技術
  • 超大型積體電路設計…
前瞻製程佈局工程師
  • 電路設計與驗證技術
  • 訊號完整性設計分析
  • 佈局設計分析與後佈局模擬
  • 電子設計自動化(EDA)
  • 自動化佈局技術
  • 系統晶片軟硬體共同設計
  • 高階硬體合成語言設計與模擬
  • FinFET電路設計與佈局設計
  • 邏輯合成與驗竳
  • 電路設計驗證(DV)
  • 積體電路實體設計
  • DRC/LVS驗證
  • 電路模擬與分析
  • 積體電路測試與可測試設計
  • 積體電路量產與可製造性設計
  • 量子計算…
短期學程
電路設計
  • AI加速引擎
  • I/O高速傳輸介面
  • 低功耗電路
  • 前瞻製程(小於10奈米節點技術)實體設計
  • MBC GAA、FinFET 元件及實體設計
  • 化合物半導體晶片設計
  • 邊緣運算(晶片)
  • mmWave…
系統
  • 演算法及系統設計
  • 終端應用深度學習架構與加速器設計(類神經網路DNN、CNN、RNN…、深度學習開發系統PyTorch、TensorFlow、Keras、Caffe、Torch、MXNet、CNTK…)
  • 嵌入式軟體工程(含測試實作)
  • 嵌入式編譯器設計
  • 異質運算架構實務(CPU、GPU、FPGA…)
  • NLP、RL、GPT-3…
感測
  • 感測器整合設計
  • 低功率智慧系統及感應元件整合
  • 3D感測技術(紅外線IR、光達LiDAR、ToF…)…
  • 智慧感測元件設計
  • Processing-in-Sensor (PIS)…
記憶體
  • 低功耗記憶體設計
  • 3D記憶體高層數架構設計
  • Computing-in-Memory (CIM)設計使用ReRAM,eDRAM和SRAM
  • 新世代記憶體設計(磁阻式MRAM、鐵 電FRAM、相變化PRAM 、可變電阻 式RRAM、MRAM,ReRAM,FRAM和PRAM… )
中長期學程
奈米製程工程師
  • 半導體奈米元件與技術
  • EUV微影製程
  • 新電晶體架構與材料
  • FinFET製程技術
  • GAAFET製程技術
  • 寬能隙半導體功率元件
  • SoIC矽堆疊技術
  • TSV 製程技術
  • ULSI工程
  • 微機電製程技術
  • 奈米製程專題
  • 固態物理/量子力學
  • 電子材料工程
  • 高等材料分析…
元件整合製程開發工程師
  • SoIC矽堆疊技術
  • TSV 製程技術
  • 低介電材料與等效電容結構先進導線整合技術
  • 寬能隙半導體功率元件
  • 可變電阻式記憶體整合技術
  • 奈米級磁阻式新興記憶體開發技術
  • E/D HEMT 元件開發技術
  • CMOS高動態感測器開發技術
  • 半導體元件設計與模擬
  • WAT電性分析/電性參數管制
  • 缺陷分析(EFA、PFA)
  • 固態物理/量子物理
  • 先進製程特論...
先進設備工程師
  • 半導體設備整機驗證
  • EUV微影設備
  • 電子束檢測設備
  • 雷射切割設備
  • 濕製程/沉積/蝕刻/離子植入/研磨/拋光設備
  • SiC/GaN晶圓生產設備
  • SiC/GaN晶圓缺陷檢測設備
  • 自動化量測設備
  • 先進封裝RDL製程設備
  • 晶圓再生設備
  • 人機介面機電整合技術
  • 製程設備即時監控可視化技術
  • 設備數據擷取系統開發整合技術...
短期學程
製程整合
  • WAT電性分析、電性參數(SPC)管制
  • 缺陷分析(EFA、PFA)
  • 製程監控設備(含即時監控)
  • 擴散/薄膜/黃光/蝕刻 製程
  • 光罩工程
  • 平坦化製程技術
  • 熱氧化製程技術
  • 電漿工程與蝕刻
  • 薄膜(CVD、PVD)動力學
  • 實驗設計與統計應用
  • 3DIC與異質整合關鍵技術
  • 半導體工業安全...
先進製程
  • 鰭式電晶體FinFET Plus
  • GAAFET(nanowire)
  • MBCFET(nanosheet)
  • 負電容電晶體NCFET
  • 三五族材料(PA、VCSEL晶片)...
  • 鍺或矽化鍺在源極和汲極間的通道應用
  • 3D技術快閃記憶體製作
  • High NA EUV、multiple e-beam微影技術
  • 矽光子元件
  • 量子元件/演算法
  • SiC/GaN晶圓生產技術...
材料
  • 化合物半導體材料(SiC/GaN)晶圓檢測、蝕刻技術
  • 高敏感度材料表面研發
  • 低介電值材料的開發
  • 新材料複合加工技術
  • EUV光阻材料
  • 電子級特殊氣體、靶材
  • 電子繞射顯微術
  • X光吸收光譜分析應用
  • 材料分析與檢測
先進設備
  • EUV微影設備與設備模組
  • 電子束檢測設備
  • 雷射切割設備
  • SiC/GaN晶圓生產設備
  • SiC/GaN晶圓缺陷檢測設備
  • 晶圓再生設備
  • 濕製程/沉積/蝕刻設備
  • 自動化量測設備
中長期學程
先進封裝研發工程師
  • Mini/Micro LED 巨量轉移/檢測/修復技術
  • InFO-PoP/InFO_oS/CoWoS 3D封裝技術
  • translate.5G/B5G AiM/AiP/AoC 射頻封裝技術
  • LTCC/自主材料開發 封裝技術
  • Chiplet/HBM/ASIC SoIC 封裝技術
  • ABF 增層材料研發封裝應用技術
  • RDL高密度佈線工程技術
  • SiP(3D 雙面/PoP模組, EMI Shielding技術)
  • IGBT 功率模組封裝技術
  • SiC/GaN高壓元件封裝技術
  • 光學元件封裝
先進設備工程師
  • 異質設備互聯整合技術
  • 人機介面機電整合技術
  • 伺服控制系統與構成元件設計
  • 機器通訊聯網技術
  • LiDAR/SLAM AGV 設計應用技術
  • 新興感測器建構整合技術
  • 製程設備即時監控可視化技術
  • 設備數據擷取系統開發整合技術
  • 全面生產設備保養 (TPM)
  • ESD靜電產線防制與防護標準
短期學程
人工智慧
  • 人工智慧應用於 IC 封裝之自動光學檢測
  • 人工智慧應用於 IC 封裝之製程資料分析與設定
  • 人工智慧應用於 IC 封裝之錯誤分析
  • 人工智慧應用於 IC 測試排程
  • 人工智慧應用於設備預測保養
深度感測
  • 深度感測元件之封裝與測試
  • 指紋感測元件之封裝與測試
  • 5G 通訊多頻道天線的封裝與測試
  • 汽車 ADAS 關鍵元件(如釐米波雷達或是光雷達的封裝與測試)
  • 生醫感測元件的封裝與測試技術
  • 高頻元件測試與量測技術
  • 影像辨識
大數據分析
  • IC 封裝製程參數之大數據蒐集與分析
  • IC 測試參數之大數據蒐集與分析
  • IoT 應用於 IC 封裝製程參數之蒐集
  • IoT 應用於 IC 測試參數之蒐集
  • 設備預診模型
  • AOI智慧檢測
技術整合型封裝
  • Chiplet
  • 2.5D CoWoS、InFo
  • 3DSoIC、3D-TSV DRAM
  • 3D TMV+TSV SiP、AiP/AiM
先進封裝
  • AiP、SiP
  • 晶圓級封裝(WLCSP)
  • 扇出型封裝(FOWLP)
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